A CXMT, principal fabricante de chips de memória da China, iniciou a produção em pequena escala de HBM3E, memória de alta largura de banda usada em processadores avançados de inteligência artificial. O componente é o mesmo empregado em muitos dos principais chips de IA do mercado atual, segundo o The Information, site americano de notícias sobre tecnologia.
A China vem tentando reduzir sua dependência de fornecedores estrangeiros de memória para IA, como as sul-coreanas SK Hynix e Samsung e a americana Micron. A CXMT planejava alocar parte significativa de sua produção de DRAM para HBM3 a partir de fevereiro de 2026, segundo dados apurados. O país dependia de importações para obter memórias de alta largura de banda usadas em processadores de IA.
A produção em pequena escala já enfrenta desafios de rendimento e custo. A tecnologia HBM3E exige processos avançados de fabricação, com empilhamento preciso de camadas de DRAM. Rendimento é a proporção de chips que passam no teste final; custos elevados ainda pressionam a margem de lucro e exigem escala para se tornarem competitivos.
A notícia gerou repercussão imediata nas redes sociais e movimentou as ações de concorrentes como Micron (MU) e SK Hynix. A entrada da chinesa no mercado ocorre em um momento de alta demanda por memórias de alta largura de banda, impulsionada pelo avanço da inteligência artificial.
